专为工业4.0打造
实时数据分析技术,助力您在半导体制造环境中实现产量最大化、设备性能优化及废料最小化。可与现有工艺控制工具并行使用。快速轻松地将新工厂的性能提升至基准工厂水平。
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过程控制(C-Ops)模块是晶圆制造领域(FDC)的市场领导者,全球范围内由P-Ops管理的6英寸、8英寸和12英寸晶圆厂中,其设备管理量已突破40,000台。该模块支持数百种品牌和型号的半导体制造设备。
PDF Solutions采用独特的自上而下晶圆厂建模方法。我们以晶圆厂为核心的工艺控制方案,通过数据交换网络(DEX)自动采集并整合前端与后端数据,提供强大的特征分析与诊断功能。相较于"按设备"的分散部署模式,该方案能实现更高效的部署,并在设备与工厂层面实现决策与控制。


利用FDC工具传感器级诊断功能自动检测偏移事件,并通过深入分析执行工艺与计量学偏移、参数漂移、预防性维护及耗材事件检测。

采用先进诊断技术的一步式参数筛选,驱动响应相关性反馈至工具控制(动态SPC),以提升良率、器件参数及计量精度
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