2025 年是 PDF Solutions 轉型的重要一年。我們創下 2.19 億美元的營收紀錄，較去年同期成長 22%，並顯著提升了毛利率與營業利潤率。更重要的是，我們採取了果斷的戰略行動，將 PDF Solutions 定位為半導體產業中領先的商業數據、分析及關鍵任務平台。
產業的轉捩點
半導體產業正經歷一場由三股匯聚力量驅動的根本性轉型。首先，基於 3D 芯片模組的系統製造複雜度呈爆炸性增長，導致測試插點數量激增，製程公差也隨之收緊，這要求在特性分析、分析與生產控制方面採取完全嶄新的方法。 其次，人工智慧（AI）正推動半導體產業在 2030 年前邁向 1 兆美元規模，而晶片產業本身也必須日益善用 AI 來跟上這股需求。第三，地緣政治現實已加速了地域多元化，形成了一個全球分散的製造格局，這要求在供應鏈的每個環節都能進行安全且無縫的協作。
從分析到製造平台：在半導體生態系統中擴展數據、系統與互聯性
這些力量正在重塑客戶對 PDF 解決方案的需求。客戶的需求已不再僅限於各據點獨立運用的分析工具；半導體公司需要一個由人工智慧驅動的協作 平台 ，以串聯企業內部及供應鏈中各部門的工程師、製造營運與財務團隊。PDF Solutions 具備獨特優勢，能夠把握這項商機。
2025 年的成就
我們 2025 年的財務業績反映了平台策略的實力與發展動能：
- 總營收：2.19 億美元（年增 22%），創下公司有史以來最高的年度營收紀錄
- 平台營收：1.81 億美元（年增 15%）
- 基於銷量的營收：3,800 萬美元（年增 70%），主要受惠於收益分享（gainshare）及 secureWISE 的貢獻
- 經常性營收：2.05 億美元（年增率 41%）
- GAAP 毛利率：72%（非 GAAP 毛利率：76%）；GAAP 營業利潤率：3%（非 GAAP 營業利潤率：21%）
- GAAP 稀釋後每股盈餘：每股 $(0.02)（非 GAAP 稀釋後每股盈餘：每股 $0.94，較 2024 年的 $0.84 成長 12%）
- 年末未完成訂單：2.54 億美元（較去年同期增長 15%）
完成我們迄今為止最大規模的收購：secureWISE® 系統
2025 年初，我們完成了迄今為止規模最大的併購案，並將 secureWISE 產品與服務納入我們的產品陣容。我們的 secureWISE 系統是連接半導體設備供應商與晶圓廠的領先遠端連線網路。由於 secureWISE 系統幾乎部署於全球每一座 300 公釐晶圓廠，因此將我們平台的觸角深入延伸至客戶廠區的營運核心。 我們的 secureWISE 系統提供了一層安全的連線架構，使全球供應鏈中由人工智慧驅動的合作成為可能：在資料層面上串聯晶圓廠、設備製造商、OSAT 廠商及無晶圓廠公司。
為人工智慧時代重新打造 Exensio®
在過去一年中，我們持續從兩個層面推進 Exensio 分析軟體的重大架構重構與擴展工作。首先，我們強化了資料模型，並宣布推出 Exensio 可擴展分析模組，實現了一項突破性進展——該模組的架構設計能隨資料規模呈線性擴展。其設計旨在讓工程師能夠以互動方式處理遠超以往能力範圍的大型資料集。 其次，我們運用從 Intel 取得授權且經過實證的人工智慧技術，將資料科學機器學習（ML）開發環境與生命週期管理解決方案整合至 Exensio 之中，並推出了「Exensio StudioAI」模組。該模組旨在讓客戶能夠利用其 Exensio 資料，從原始輸入到可用的可靠輸出，大規模建置並部署可重複且自動化的 AI 系統。 過往，在所收集的製造數據中，實際用於產生可付諸行動洞察的僅佔極小比例。人工智慧正在改變這一切，使更多數據得以快速分析，並可能徹底重塑工作方式。 對我們的產業而言，這意味著要超越單一團隊使用的分析工具，轉向企業級平台——例如 PDF Solutions 所提供的解決方案。在理想情況下，人類設定規則，AI 則大規模執行，100% 的時間內挖掘 100% 的數據，將多達 90% 的分析流程自動化，並在數秒內呈現結果。
推動 Sapience™ 製造樞紐企業 (Sapience MHe)
2025 年，我們啟動了多項專案，以部署我們的 Sapience MHe——這是一套與 SAP 合作推出的製造協調解決方案。Sapience MHe 能夠將製造執行系統（MES）與企業應用程式（如企業資源規劃（ERP）或產品生命週期管理（PLM））整合，使數據能在內部各部門之間無縫共享，並推動工程、製造營運與財務部門之間的協調行動。
DirectScan™ 系統：透過我們專有的 eProbe® 工具拓展先進檢測技術
2025 年，我們將 DirectScan 系統的應用範圍擴展至製造領域，向首批採用該系統的量產晶圓廠用戶交付了兩套系統。此外，我們也持續擴大在原有三處研發據點的系統應用，並推動其他客戶的評估工作。 我們的非接觸式電子束 eProbe 檢測機，旨在協助客戶在生產線上即時識別製程問題。隨著晶片模組（chiplet）與 3D 封裝的複雜度不斷增加，對生產線電氣檢測的需求日益增長，我們相信 DirectScan 系統正成為客戶愈發關鍵的工具。
展現生態系統領導力
在去年 12 月舉行的 2025 年用戶大會暨分析師日上，我們向客戶、合作夥伴及投資人展示了 PDF 解決方案平台的廣泛且深入的功能。英特爾（Intel）向與會者闡述了運用 Exensio 在企業層面標準化其製造分析基礎架構所帶來的優勢。其他客戶，例如高通（Qualcomm），則分享了他們如何運用我們的平台串聯價值鏈中的數據，並將數據存取流程標準化與自動化。 我們相信，在各類營運領域中，我們正逐漸成為值得信賴的合作伙伴。
展望未來
我們所處的世界正面临著真正的地緣政治與宏觀經濟不確定性。重要的是，我們相信，我們的商業模式——建立在經常性收入、長期合約，以及隨著客戶業務擴張而日益增值的平台上——賦予了我們業界其他公司所不具備的韌性。
放眼未來，我認為我們正處於一個為期十年的機遇之始。隨著半導體產業營收即將突破 1 兆美元大關，我深信製造過程的複雜性、規模及地域分布，將需要我們正在建構的這類人工智慧驅動的協作平台。我也相信，我們當前所進行的工作——包括系統互聯、確保資料流的安全，以及開始推動大規模人工智慧應用——將成為未來數年該產業營運模式的關鍵。
我們衷心感謝客戶的信任與合作，感謝員工的奉獻精神與創新思維，也感謝股東們對 PDF Solutions 持續的信任。讓我們攜手共進，把握未來的機遇！