來源並非可有可無
隨著電子裝置及其驅動核心的半導體日益融入我們日常生活的各個層面，我們對這些裝置品質與可靠性的期望已成為至關重要的要求。不到十年前，只有汽車和醫療等受監管的市場才重視裝置可追溯性。但如今，越來越多的電子公司開始要求供應商提供單一裝置可追溯性（SDT）。您知道您的裝置最終流向何處嗎？
（Assembly Operations 前身為 Exensio ALPS）
下載《裝配作業》資料表
僅有 ECID 是不夠的
多年來，半導體公司一直將電子晶片識別碼（ECID）嵌入產品中。然而，隨著多晶片模組（MCM）和系統級封裝（SiP）等先進封裝技術日益普及，僅靠 ECID 已不足以應對需求。現在需要的是對裝置的全面可追溯性，包括組裝步驟、設備及耗材。所有環節都必須從源頭追蹤至最終產品。
加速新產品上市進程
透視您的組裝線製程，可加速每項新產品的上市進程。透過即時且精確的在製品 (WIP) 報告，迅速識別製程缺陷。藉由從最終測試結果中進行適應性學習與批量學習，提高產品良率，從而降低生產成本。透過即時監控與效能追蹤，提升設備利用率。藉由精準預測每批次裝置產量，減少庫存。
為汽車產業提供更高的可靠性與性能
完整的元件追溯性對於實現全面的產品品質控制（相較於設備製程控制）至關重要。對汽車原廠製造商（OEM）而言，成長最快的故障與召回問題源自半導體元件。對於一級供應商來說，最大的問題是因導線鍵合及軟短路所導致的早期元件故障，而這些問題可透過「組裝作業」模組輕鬆檢測出來。
組裝作業（前稱 ALPS）重點概覽
- 與現有的電子晶片識別碼（ECID）相容且互為補充
- 在測試與組裝流程的每個步驟中，維護模具處理的位置圖及位置轉換資訊
- 每個封裝都與該封裝中的所有晶粒（例如 MCM 或 SiP）相關聯
- 與所有製造資料流完全整合：測試資料、製造資料、製程控制資料
Exensio 可視化功能 由 Spotfire® 提供技術支援