端到端資料蒐集、清理與對齊的必要性
全球各地晶圓廠、測試、組裝與封裝環節的分離，為半導體製造帶來了驚人的規模經濟效益，並促使無晶圓廠半導體市場蓬勃發展。
然而，在工業 4.0 時代，這條分散式供應鏈面臨的一大挑戰，在於能否在供應鏈內部快速且輕鬆地共享資訊。過去，以「跨牆」方式共享數據尚屬可行；但隨著工業 4.0 的發展，所收集與分析的數據在體量、速度與多樣性方面，已成為一項艱鉅的任務。
收集、清理及整理數太位元組的產品資料以備分析之用，如今已成為半導體供應鏈中每家參與者的重大成本。而這項資料處理工作所耗費的時間，將導致量產週期延長，並導致獲利能力下降。
為您的整個供應鏈提供自動資料整合服務
DEX 是我們的資料交換網路，從頭開始建構，旨在串聯半導體供應鏈中各類產品資料，並使其成為任何產品工程師或資料科學家都能直接進行分析的「分析就緒」資料。
DEX 透過自動化整個供應鏈的資料蒐集流程，確保 FDC、測試及組裝環節的資料品質、一致性與完整性。由於 DEX 提升了資料品質，所有依賴這些資料的下游作業，亦能因此受益，不僅效率提升，成本更得以降低。
Exensio® 分析平台在全球管理著超過 24,000 項製程、測試及組裝工具
DEX 的重點概覽
- 顯著提升了晶圓廠（FAB）、整合式晶片製造商（IDM）、無晶圓廠公司（Fabless）及晶圓封裝與測試服務供應商（OSAT）的數據品質與完整性
- 將安全的製造資料從晶圓廠（FAB）傳輸至整合式裝置製造商（IDM）或無晶圓廠公司（Fabless）
- 將安全的測試資料從 OSAT 傳輸至 IDM 或無晶圓廠公司
- 將來自 IDM 或無晶圓廠 (Fabless) 的規則發佈至 OSAT
- 根據來自 FAB 或 OSAT 的即時事件，向 IDM 或無晶圓廠公司發送警示
- 啟用預測模型（ML）的邊緣部署
- 資料傳輸追蹤，以及訊息從來源到目的地發送／接收的溯源性
- 允許 IDM 或無晶圓廠公司存取與效能、品質及／或可追溯性相關的匿名化／經處理的資料
- IP 團隊和供應商可直接存取來自產品、相關製造作業及測試的相關資料