製程控制

強大且高效的「晶圓廠為核心」模式

PDF Solutions 針對晶圓廠建模採用獨特的自上而下方法。我們以晶圓廠為核心的製程控制方法，同時運用前端與後端數據——這些數據是透過 DEX（資料交換網路）自動收集並整合而來——以提供強大的特徵分析與診斷功能。相較於「按設備」的分散式部署，此方法能實現更高效的部署，並可在設備及工廠層級進行決策與控制。

行進診斷與變異性控制

利用 FDC 工具的感測器層級診斷功能，自動偵測異常事件，並進行深入分析，以執行製程與量測偏移、參數漂移、預防性維護，以及耗材事件偵測。

變異性降低

透過具備進階診斷功能的一步式參數篩選，建立從響應相關性到回饋再到製程控制（動態 SPC）的關聯性，以優化良率、裝置參數及量測結果

製程控制的重點概覽

• 傳統 FDC 功能
• 請使用您現有的感測器收集器，或使用我們的感測器收集器
• 離線模型建立與模擬
• 設定版本控制
• 即時互動式報表
• OCAP（失控應變計畫）警報
• 線上 SPC
• 審批流程
• 整合摘要與即時 FDC 資料

Exensio 可視化功能 由 Spotfire® 提供技術支援